- 3月28日,阿里云与知名半导体公司MediaTek联合宣布,通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台,可离线流畅运行即时且精准的多轮AI对话应用,连续推理功耗增量不到3W,实现手机AI体验的大幅提升。这是通义大模型首次完成芯片级的软硬适配,仅依靠终端算力便能拥有极佳的推理性能及功耗表现,标志着Model-on-Chip的探索正式从验证走向商业化落地新阶段。 端侧AI是大模型落地的极具潜力的场景之一。利用终端算力进行AI推理,可大幅降低推理成本、保证数据安全并提升AI响应
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阿里云 MediaTek AI 通义千问 天玑9300
- MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片,凭借创新的全大核架构设计,提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以极具突破性的先进科技,在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。MediaTek 董事、总经理陈冠州表示:“随着全面智能化时代的到来,MediaTek凭借在边缘计算领域的深厚功底和丰富经验,已经在智能终端、智能汽车、智能家居等多个领域实现了多元化发展并取得了优异成绩。通过我们领先的边缘AI计算与混合式AI计算技术,致力于为用户构建全新的全场景智能体验,推动
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MediaTek 天玑9300 5G 生成式AI
- 2023年9月7日,MediaTek与台积公司共同宣布,MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度顺利,已成功流片,并计划在明年量产。 MediaTek与台积公司长期以来一直保持着紧密的战略合作关系,双方发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势,共同打造高性能、低功耗的高能效旗舰芯片,为全球终端设备赋能。 MediaTek总经理陈冠州表示:“MediaTek在拓展全球旗舰市场的策略上,致力于采用全球最先进的技术为用户打造尖端科技产品,提升及丰富大众生活。台积电稳定且高品质的制造能力
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MediaTek 台积电 3nm
- 2023年8月24日– MediaTek今日宣布利用Meta新一代开源大语言模型(LLM)Llama2以及MediaTek先进的AI处理器(APU)和完整的AI开发平台(NeuroPilot),建立完整的终端侧AI计算生态,加速智能手机、物联网、汽车、智能家居和其他边缘设备的AI应用开发,为终端设备提供更安全、可靠和差异化的使用体验。预计年末采用MediaTek新一代天玑旗舰移动芯片的智能手机支持由Llama2模型开发的AI应用,可为用户带来振奋人心的生成式AI应用体验。MediaTek资深副总经理暨无线
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MediaTek
- 联发科技MediaTek IoT Genio350 是用于连接多媒体系统的高度集成解决方案。目前 IoT Yocto 支持大部分硬件功能,而其它仅由联发科专有软件支持。 IoT Yocto 支持的硬件功能请参考下面的功能框图。支持的功能块:IoT Yocto 支持以下 Genio350 设备功能:· Quad-core Arm® Cortex®-A53 64-bit processor· Arm Mali™-G52 MC1 3D Graphics Accelerator (GPU)· AI Process
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- 2023年4月6日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于联发科(MediaTek)Genio 1200智能物联网平台的图像识别方案。 图示1-大联大品佳基于MediaTek产品的图像识别方案的展示板图 图像的识别与采集作为AI最活跃和最有价值的用途之一,为万物互联时代提供了诸多热门应用,是推进数字化生活不可或缺的一部分。在这种背景下,大联大品佳基于MediaTek Genio 1200智能物联网平台推出了图像识别方案,该方案能够实时对环境中
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大联大品佳 MediaTek 图像识别
- 致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布,其旗下品佳推出基于联发科(MediaTek)Filogic 130A(MT7933)芯片的室内空气质量监测方案。图示1-大联大品佳基于MediaTek产品的室内空气质量监测方案的展示板图随着人们对于居住环境以及个人健康状态的日益重视,空气质量监测逐渐成为智能家居设计的重要功能。基于这种趋势,大联大品佳基于MediaTek Filogic 130A(MT7933)芯片推出了室内空气质量监测方案,借助科技手段将空气质量数字化、可视化,从而提升
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大联大品佳 MediaTek 室内空气质量监测
- 2023年1月6日 - 作为全球率先投入研发Wi-Fi 7无线连接技术的企业之一,MediaTek在2023年国际消费类电子产品展览会(CES 2023)上,首次展示了其构建的完整Wi-Fi 7全球生态系统,以迎接下一代无线终端设备的规模量产。MediaTek Wi-Fi 7产品致力于在各种类型的终端上实现稳定且长效的无线连接体验,包括住宅网关、Mesh路由器、电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑、笔记本电脑等,这些终端产品将展示出MediaTek在Wi-Fi 7技术上持续投资的成果。作为最新一代Wi-F
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MediaTek Wi-Fi 7
- 2023年1月3日 - MediaTek发布智能物联网平台Genio 700,集成高性能八核CPU,适用于智能家居、智能零售和工业物联网产品。MediaTek将于2023消费电子展(CES2023)期间展示Genio 700。Genio 700采用高能效6nm制程,八核CPU包括2个主频为2.2GHz的Arm Cortex-A78核心与6个主频为2.0GHz的Cortex-A55核心,集成的AI加速器可提供4 TOPs强劲性能。此外,Genio 700还同时支持4K分辨率60Hz刷新率和FHD分辨率60H
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MediaTek 智能物联网平台 Genio 700
- 2022年12月8日 – MediaTek发布天玑8200 5G移动芯片,赋能高端手机升级游戏、影像、显示与连接体验。天玑8200采用先进的4nm制程,八核CPU架构包含4个Cortex-A78大核,主频最高达到3.1GHz,搭载Mali-G610六核GPU,助力终端充分释放高性能、高能效优势。MediaTek无线通信事业部副总经理陈俊宏表示:“天玑8200延续了天玑8000系列高性能、高能效的平台优势,同时性能进一步升级,这将有利于终端获得更加稳定、流畅的高帧率游戏表现,满足用户对高性能和长续航的期待。
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MediaTek 天玑8200 游戏体验
- 2022 年 12 月 01 日,北京——是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布,联发科技(MediaTek)已选用该公司的5G 网络模拟解决方案,在其5G芯片组上完成了基于3GPP 5G Release 17标准以及5G 的RedCap技术验证。是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。通过与是德科技的合作,联发科技在其天玑5G移动芯片上成功建立起5G Rel-17的数据连接。这一合作将助力联发科技加快研发5G Rel-17 的诸多新特性,包括更低的功耗和增强的MI
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是德 联发科技 MediaTek 3GPP Release 17 RedCap 5G
- 2022年11月14日 – MediaTek发布T800 5G平台,支持5G Sub-6GHz和毫米波网络,赋能全球更多5G创新应用。承载上一代T700的优秀特性,T800拥有高速、高能效表现,可驱动工业物联网、机器对机器(Machine to Machine, M2M)、全互联PC等5G应用场景。MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示:“如今,5G已赋能各行各业,拓展出丰富的5G新应用。MediaTek T800 5G调制解调器解决方案可提供高速、低延时且稳定的5G连接,兼具低功耗
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MediaTek T800 5G
- 2022年11月15日 - MediaTek发布全新 4K 旗舰智能电视芯片 Pentonic 1000,赋能新一代4K 120Hz 智能电视体验升级。Pentonic 1000 支持Wi-Fi 6/6E 网络连接,支持4K 120Hz 运动补偿(MEMC),搭载强劲的AI 处理器,支持杜比视界 IQ 精准细节(Dolby Vision IQ with Precision Detail)功能,得益于MediaTek Intelligent View技术,用户可在显示屏上同时播放8种不同的视频内容。此外,P
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MediaTek Pentonic 1000 120Hz智能电视
- 中国上海,2022年11月8日——专业的视频和显示处理解决方案提供商Pixelworks, Inc.(纳斯达克股票代码:PXLW)逐点半导体近日宣布,全球知名的半导体公司MediaTek联发科技发布的全新天玑9200旗舰移动芯片采用了公司的Pro Software视觉解决方案,通过引入专业的色彩校准方案,进一步提升天玑9200移动芯片的色彩显示能力,同时双方在手机应用系统层面的合作也正如火如荼地展开,通过在低延时插帧技术方面的深入合作加速打通游戏显示链路,为更多游戏提供高帧率体验打下坚实的基础。 
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Pixelworks 逐点半导体 MediaTek 天玑9200
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